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金融界2025年4月4日动静，国度学问产权局消息显示，中环领先半导体材料无限公司取得一项名为“一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位安拆”的专利，授权通知布告号 CN 112958919 B，申请日期为 2021年3月。中环领先半导体材料无限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以处置计较机、通信和其他电子设备制制业为从的企业。企业注册本钱500000万人平易近币，通过天眼查大数据阐发，参取招投标项目345次，此外企业还具有行政许可222个。
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